旋涂機的原理說明

旋涂是一種利用離心力作為沉積方法產生均勻薄膜的方法。在典型的工藝中，將均勻平面的基板（即電子晶片）固定在主軸上，并通過注射器將液態前體/納米顆粒溶液分配到工件的中心。然后該基板被向心加速，這導致液體通過離心力在表面上擴散。多余的材料被甩出旋轉基板的邊緣，在表面留下均勻的薄膜。

 

旋涂機就是高速旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上。適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。ZB-XTJ-2 旋轉涂膜機具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配無油真空泵一起使用。

 

旋涂機轉速的快慢和控制精度直接關系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標示的轉速和電機的實際轉速如果誤差很大，對于要求精密涂覆的科研人員來說是無法獲得準確的實驗數據的。

 

在勻速旋轉階段中，膠質的粘性力和揮發作用是影響薄膜厚度不均勻性的重要因素。膠質溶劑在加速旋轉至設定速度時，已經形成一定厚度的涂層。在接下來的勻速旋轉過程中，由于膠體的粘性力仍然小于所受到的離心力，涂層持續向基片邊緣擴散，基片邊緣的膠質也不斷地被甩出，涂層厚度逐漸減小。同時，由于涂層已覆蓋整個基片表面，受基片上方快速流動的氣流影響，溶劑的揮發速度加快，導致膠體的粘性力也不斷增加，開始形成難以流動的膠狀物。此時，膠質涂層所受到的各個方向的力達到平衡，涂層的厚度也達到最終狀態。最后，在涂層薄膜的邊緣部位，膠質表面張力的作用，薄膜邊緣部分的膠質難以被甩出基片，會形成厚度不均勻的薄層，甚至會擴張至基片的背面，因此基片邊緣需要經過去邊處理。去邊處理包括基片正面和背面的化學去邊處理，以及基片正面的光學去邊處理。